[实用新型]一种杂粮豆腐原料去皮设备

摘要

本实用新型公开了一种杂粮豆腐原料去皮设备，包括储料室、研磨结构、下料室和浸泡室，所述储料室上方设有加料口，所述研磨结构设置在储料室底部，所述下料室内设有下料管体，所述下料管体包括外侧套管和内侧套管，所述外侧套管套在内侧套管外并用连接板连接，所述下料管体下方设有聚料管体，所述聚料管体下方为浸泡室，所述浸泡室中间位置设有浸泡桶，所述浸泡桶放置在转动结构上，所述浸泡桶上设有若干孔洞，所述浸泡室底部设有排液管及其阀门。本实用新型对清洗后的豆类进行破皮挤出豆瓣，然后落入到浸泡室浸泡，破皮效果好，浸泡时间大大缩短，还能对浸泡桶转动，将豆皮留在桶内，豆瓣甩出筒，达到豆瓣和豆皮分离的目的，去皮效率高。