[实用新型]一种便于组装的多层线路板有效

专利信息
申请号: 202120131855.3 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN213880401U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 陆志红;何仪;陈武 申请(专利权)人: 惠州市世博鑫科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 张菊萍
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便于组装的多层线路板,涉及线路板组装技术领域,针对现有的多层线路板在大型机箱内不便于组装的问题,现提出如下方案,其包括箱体和散热装置,所述散热装置包括制冷片、散热铜片和散热风扇,且所述散热装置在箱体外表面呈对称分布,所述箱体的外侧面固定有制冷片,且所述制冷片的制冷面与箱体外侧面通过散热硅胶连接,所述制冷片的散热面通过散热硅胶与散热铜片连接,且所述散热铜片远离制冷片的一端固定连接有散热风扇。本实用新型结构新颖,且该装置在使用时,不仅可以使多层线路板便于组装到机箱内,同时还可以对多层线路板通风,并且还可以对其进行降温,提升多层线路板的使用寿命,提高了该装置的使用性能。
搜索关键词: 一种 便于 组装 多层 线路板
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