[实用新型]一种混压阶梯高频多层盲孔线路板有效

专利信息
申请号: 202120138542.0 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN214046136U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 李明 申请(专利权)人: 珠海市科晶隆电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;F16F15/04
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 杜立光
地址: 519000 广东省珠海市斗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种混压阶梯高频多层盲孔线路板,包括线路板主体、防护板和防护罩,所述线路板主体设置有多层且每层之间设置有绝缘层,所述线路板主体的前后端两侧均固定连接有卡块,所述防护板的内部设置有散热片,所述防护罩的前后端两侧均固定连接有卡槽,所述卡槽的两侧内壁均固定连接有调节槽,所述调节槽的一侧内壁设置有伸缩杆,所述伸缩杆的一端侧面设置有弹簧,所述伸缩杆的一端固定连接有弹性垫,所述线路板主体设置在防护罩的内部且卡块设置在卡槽的内部。本实用新型中,可有效来形成对线路板的保护使用,且便于有效使用。
搜索关键词: 一种 阶梯 高频 多层 线路板
【主权项】:
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