[实用新型]一种电源模组及其芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120139552.6 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN213906999U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 袁添焕;刘春平;顾桂嶂 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/30 | 分类号： | H05B45/30 |
| 代理公司： | 广东赋权律师事务所 44310 | 代理人： | 金晶 |
| 地址： | 528415 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电源模组及芯片封装结构，芯片封装结构包括封装支架、驱动主控芯片、续流二极管和四颗整流二极管。封装支架包括第一类引脚以及第一基岛、第二基岛、第三基岛与第四基岛，第一类引脚包括高压供电引脚和信号地引脚，高压供电引脚与第四基岛直接连接，信号地引脚与第三基岛直接连接；驱动主控芯片设置于第三基岛上；续流二极管设置于第四基岛上；四颗整流二极管分散设置于第一基岛、第二基岛以及第四基岛上，四颗整流二极管相互连接组成AC‑DC整流电路，整流电路的正极与高压供电引脚电连接，负极与信号地引脚电连接。如此，可以提升芯片封装结构的集成化能力，简化电源模组的电连接结构，降低电源模组的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 模组 及其 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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