[实用新型]集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统有效
| 申请号： | 202120145137.1 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214068731U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吴乾炜;杜锟;李照华 | 申请（专利权）人： | 深圳市明微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H05B45/345 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 张筱宁 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统；其中，集成电路封装元件用于封装LED恒流驱动电路的恒流芯片和至少一个二极管，集成电路封装元件包括封装体、多个与外围电路连接的引脚和衬底；封装体设有封装恒流芯片的内腔，且布设有连接恒流芯片的第一接口；封装体与引脚的接口处布设有至少一个连接二极管的第二接口；衬底位于所述封装体的底部，与恒流芯片的接地端以及与LED恒流驱动电路驱动的LED模块的第一LED灯串的正极连接。本申请的实施可以减少芯片外围体积，提高外围电路的整洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 元件 led 驱动 电路 系统 | ||
【主权项】：
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