[实用新型]一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构有效
| 申请号： | 202120147055.0 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214101903U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 易君君 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚和鸿业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人： | 徐钱芳 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构，包括可提供温度与压力的压接头、压合台座、挠性板基材和刚性板基材，所述压接头的下端固定连接有第一铁氟龙垫，所述压合台座的上端固定连接有第二铁氟龙垫，所述挠性板基材和刚性板基材上分别设置有挠性板金手指端和刚性板金手指端，所述刚性板金手指端位于第二铁氟龙垫的上端，所述刚性板金手指端的上端固定粘贴有异方性导电胶，所述异方性导电胶的上端设置有挠性板金手指端。本实用新型在使用时，解决了刚挠结合印制电路板的刚性板与挠性板的低宽度金手指的刚挠部分互相连接的问题，使用起来十分便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高端 结合 印制 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
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