[实用新型]基于耐摔性可拆卸式晶振有效
| 申请号： | 202120149028.7 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN213960035U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张殿平 | 申请（专利权）人： | 连云港浩尔晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型的基于耐摔性可拆卸式晶振，包括石英晶体；焊接在石英晶体底面上的两个电极；位于石英晶体下方的晶振底板，在晶振底板上开设有两个用于通过电极所设的通孔，通孔的内周面上固定安装有橡胶圈，所述的两个电极贯穿橡胶圈；可拆卸的安装在晶振底板顶面上的隔离罩，所述的石英晶体位于隔离罩内；通过设置在石英晶体外部的隔离罩和晶振底板可以将石英晶体整体进行容纳，防止石英晶体呈暴露状态而被其他电子元件损坏；设置在隔离罩内的上减震块和下减震块上的橡胶垫可使得该石英晶体在受到外部机械震荡时通过形变而吸收外部机械震荡的能量，从而保护石英晶体不会轻易破损，其结构设计合理。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 耐摔性 可拆卸 式晶振 | ||
【主权项】：
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