[实用新型]一种水室壳体工装有效
申请号: | 202120149310.5 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN214271042U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 惠永利;杨帅 | 申请(专利权)人: | 西安德宇机械科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710003 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本申请涉及一种水室壳体工装,其包括架体和两个夹持组件,两个所述夹持组件分别安装于架体的两侧,所述夹持组件包括法兰盘、转动件和若干螺栓,所述螺栓设置为至少两个,所述法兰盘通过转动件与架体转动连接,所述法兰盘通过若干所述螺栓与水室壳体固定连接,且所述水室壳体与法兰盘之间留有空隙,应用在机械工装的技术领域。本申请具有提高水室壳体化学镀的镀层分布均匀度的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 壳体 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理