[实用新型]硅片激光切割热损伤探测装置有效
| 申请号： | 202120150420.3 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214201194U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张达奇;吴坚;蒋方丹 | 申请（专利权）人： | 嘉兴阿特斯光伏技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/65 | 分类号： | G01N21/65;G01N21/01 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 张炜平 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市秀洲区高照街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片激光切割热损伤探测装置，其包括用于放置硅片的载片台、获取所述硅片激光切割边缘的检测位置获取单元、以及拉曼散射光谱检测单元；所述拉曼散射光谱检测单元具有提供拉曼散射光谱检测入射光的激光光源、位于所述载片台上方的物镜、与所述物镜配合供拉曼散射光传输的光路、以及用于实现拉曼散射光检测的检测器，基于本实用新型所提供的硅片激光切割热损伤探测装置，能够提供一种不同于现有技术对硅片激光切割边缘一侧的热影响检测方式，通过该方能够更为准确获取激光切割对硅片的热影响，符合业界对光伏产品越来越高的质量需求。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 激光 切割 损伤 探测 装置 | ||
【主权项】：
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