[实用新型]一种芯片焊线机保护罩有效
| 申请号： | 202120153172.8 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214350436U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 邓海昕;陈杰;李翔;许兵 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/67;B21F15/00;H01L21/60;B23K101/36 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 范文苑 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造设备维护领域，特别是一种芯片焊线机保护罩，包括顶板，所述顶板用于设于芯片焊线机工作台上方，所述顶板一侧铰接有前面板，所述顶板下方对应所述前面板的两侧分别设有左侧板和右侧板，所述顶板、左侧板和右侧板均连接有安装件，所述安装件一端连接所述保护罩、另一端用于连接芯片焊线机上的紧固件，吹风装置对应的左侧板或右侧板设有出风口。本实用新型保护罩能有效阻挡空气中的颗粒掉入到芯片焊线机上的工作台上，防止产品报废；保护罩与设备相连接固定，避免受到碰撞易发生位移甚至从芯片焊线机上掉落；吹风装置对应的所述出风口有利于将气流导出，避免气流反弹影响产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊线机保 护罩 | ||
【主权项】：
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