[实用新型]FOB产品PCBA返修通用拆解台有效

专利信息
申请号: 202120155166.6 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214206000U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 谢绍梅 申请(专利权)人: 深圳市立德通讯器材有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 林伟敏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种FOB产品PCBA返修通用拆解台,其包括工装台、固定在工装台顶板(1)上的快速夹头(2)、镶嵌在工装台顶板中且位于快速夹头下方的平台(3)、固定在平台下方的加热装置;与PCBA板(12)连接的屏幕(11)置于工装台顶板上面,快速夹头将待返修的PCBA板加紧在平台上,加热装置中的加热头(4)穿过平台抵在PCBA板和FPC绑定位置的下方,对绑定位置加热以便于将PCBA板和FPC(13)分开;采用本实用新型对FOB工艺后的PCBA进行返修,可以轻松的将PCBA和FPC拆分开,不会影响PCBA表面各个元器件,返修良率高,通用性强,适合返修各款尺寸的PCBA。
搜索关键词: fob 产品 pcba 返修 通用 拆解
【主权项】:
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