[实用新型]一种单片机的焊接平台有效

专利信息
申请号: 202120157911.0 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN215200283U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 张光建 申请(专利权)人: 张光建
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B08B3/02;F21V33/00;F21Y115/10
代理公司: 北京文嘉知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11954 代理人: 赵翔
地址: 516600 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种单片机的焊接平台,包括操作台,所述操作台的底部固定连接有支撑腿,所述支撑腿的底部固定连接有放大脚,所述操作台的上表面固定连接有焊枪支架,所述操作台的上表面固定连接有操作台清洁装置,所述操作台的上表面开设有横向滑槽,所述横向滑槽的表面活动连接有L形固定块,所述L形固定块的底部固定连接有滑块,所述操作台的上表面开设有竖向滑槽。该单片机的焊接平台,通过L形固定块的设置,四个L形固定块能在操作台上固定不同形状的板材,减少焊接时板材的晃动,增加焊接点的准确性,通过LED灯板的设置,能让工作人员在环境昏暗的情况下工作,提高了工作的效率,增强了装置实用性。
搜索关键词: 一种 单片机 焊接 平台
【主权项】:
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