[实用新型]一种支架类的高光效LED的封装结构有效
| 申请号： | 202120158019.4 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN213988919U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 罗轶;张健;郭庆霞;易斌;吴雪 | 申请（专利权）人： | 北京创盈光电医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 侯巍巍 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种支架类的高光效LED的封装结构，属于LED光源的技术领域，其包括用于对LED芯片进行放置的支架；支架内填充有用于对LED芯片进行封装的高折射率硅胶和过度硅胶；高折射率硅胶和过度硅胶分层设置；过度硅胶能够对LED芯片发出的光源进行过度，过度硅胶的截面呈半球型。本申请具有降低LED芯片出光时发生的全反射，减少LED芯片的光损耗，显著提高芯片出光效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支架 高光效 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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