[实用新型]一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构有效
| 申请号： | 202120162074.0 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214176006U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 万海强;徐梦娇;蒋群伟 | 申请（专利权）人： | 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 吴旭 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构，包括陶瓷基座、封接环、盖板。封接环和盖板均为方形，并在封接环的四角处加工有内倒角和外倒角。封接环的外侧面下部开设有凹槽，凹槽的深度为封接环厚度的1/3～1/2，四个外侧面的凹槽连续且与封接环的上下端面平行。封接环通过第一焊料钎焊在所述陶瓷基座表面，待封装的芯片位于封接环内，盖板通过第二焊料钎焊在封接环顶部。本结构能够解决大尺寸陶瓷外壳在钎焊以及机械试验过程中，减小封环与陶瓷基座、封接环与大尺寸盖板焊接处的应力，有效阻止由于应力过大而导致焊接处撕裂，降低产品在焊接、机械试验过程中失效几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缓冲 应力 陶瓷 外壳 结构 | ||
【主权项】：
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