[实用新型]一种手机主板用SMT贴片机点胶装置有效
申请号: | 202120163812.3 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN214102223U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 庄晓民 | 申请(专利权)人: | 宜宾鼎卓科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人: | 谭德兵 |
地址: | 610000 四川省宜宾市临港经济技*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机主板用SMT贴片机点胶装置,涉及SMT贴片机技术领域。本实用新型固定柱,固定柱的侧壁通过升降机构固定连接有置物板,置物板上表面放置有主板本体,置物板上表面固定连接有两个固定块,固定块上表面转动连接有转板,转板上内壁滑动连接有滑柱,滑柱的一端贯穿转板并固定连接有压板,滑柱外表面套设有复位弹簧,固定柱的侧壁固定连接有固定板,固定板内开设有内槽,内槽内滑动连接有液压缸,液压缸的输出端通过固定连接有伸缩杆,伸缩杆贯穿固定板的下内壁并固定连接有点胶阀。本实用新型解决现有的贴片机在点胶时难以对主板进行压紧固定处理,导致在点胶时主板出现晃动移位等导致贴胶位置出现误差问题。 | ||
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