[实用新型]一种用于芯片制造的固定装置有效

专利信息
申请号: 202120163865.5 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN213816113U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 赵远吉 申请(专利权)人: 深圳大成芯片科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 黄晓玲
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于芯片制造的固定装置,涉及芯片制造技术领域,包括主体,所述主体的顶端一侧焊接有支撑板,且支撑板的一侧位于主体的上方设置有支撑块,所述支撑块的内部设置有墨箱,且支撑块的底端焊接有连接筒,所述墨箱的底端设置有延伸至连接筒内部的导管。本实用新型通过设置印模、吸棉垫、连接筒和套筒,套筒升高推动芯片与连接筒固定的同时,通过外界的设备对芯片外侧引脚与导线进行焊接,继而推动印模与吸棉垫紧密接触,从而将吸棉垫内部的墨水通过印模顶端开设的导流口进入,从而对芯片的顶端进行印刷规格、日期,达到对芯片印刷规格便捷的效果,从而提高装置的多元化和灵活性。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 制造 固定 装置
【主权项】:
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