[实用新型]一种用于芯片制造的固定装置有效
申请号: | 202120163865.5 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN213816113U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 赵远吉 | 申请(专利权)人: | 深圳大成芯片科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于芯片制造的固定装置,涉及芯片制造技术领域,包括主体,所述主体的顶端一侧焊接有支撑板,且支撑板的一侧位于主体的上方设置有支撑块,所述支撑块的内部设置有墨箱,且支撑块的底端焊接有连接筒,所述墨箱的底端设置有延伸至连接筒内部的导管。本实用新型通过设置印模、吸棉垫、连接筒和套筒,套筒升高推动芯片与连接筒固定的同时,通过外界的设备对芯片外侧引脚与导线进行焊接,继而推动印模与吸棉垫紧密接触,从而将吸棉垫内部的墨水通过印模顶端开设的导流口进入,从而对芯片的顶端进行印刷规格、日期,达到对芯片印刷规格便捷的效果,从而提高装置的多元化和灵活性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 制造 固定 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造