[实用新型]一种应用于SMT贴装的高密封性封焊结构有效
| 申请号： | 202120165605.1 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214592701U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;雷德勇;王文 | 申请（专利权）人： | 深圳市永旋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于SMT贴装的高密封性封焊结构，包括密封箱本体及密封组件，所述密封箱本体包括壳体，所述壳体上端设有顶板，所述顶板一端与密封箱本体铰接，所述顶板的另一端设有锁定装置，所述密封箱本体内设有点焊组件，所述点焊组件包括焊接装置及XY轴驱动装置，所述密封组件包括第一密封组件及第二密封组件，所述第一密封组件为密封片，且安装于所述密封箱本体右侧的顶端，与所述密封箱本体的顶板开合连接，所述第二密封组件包括U型密封罩、气缸、联轴器、固定块及滑槽，且对称安装于密封箱本体底部，通过设计第一密封组件和第二密封组件实现了在密封箱内腔中形成密封保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 smt 密封性 结构 | ||
【主权项】：
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