[实用新型]一种大功率二极管封装结构有效
| 申请号： | 202120167895.3 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214123860U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 白添淇;吴红;董双福;李宫怀 | 申请（专利权）人： | 阜新市天琪电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L29/861 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 李斯;李洪福 |
| 地址： | 123000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率二极管封装结构，包括管座、管座、芯片、第一阳极垫片和第二阳极垫片，所述管座上安装有第一阳极垫片，所述第一阳极垫片上安装有芯片，所述芯片上安装有第二阳极垫片，所述第二阳极垫片上安装有管座。本实用新型相比传统大功率凸台安装器件，该结构具有安装体积小，产品工作时压降比较低，器件本身发热量低，抗浪涌能力强，器件热阻小，耐环境温度高等特点，因为器件本身压降比较低，器件消耗功耗小，有助于提高整机电源的输出效率，该结构能提高同类产品的成品率，降低成本，实现器件整机长期加电过程中，压降小，发热量低，在高温、低温长期恶劣环境下，压降不发生变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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