[实用新型]一种弹压嵌合式FFU系统安装结构有效
| 申请号： | 202120176839.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214177765U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;李志锋;徐铭;陈佳炜;刘大威 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 刘富艳 |
| 地址： | 200000 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种弹压嵌合式FFU系统安装结构，其技术方案要点是包括走线壳体，走线壳体位于外壳顶面，其特征在于：FFU壳体与走线壳体之间设置有嵌合组件，嵌合组件包括连接件，连接件与走线壳体之间设置有嵌合部，连接件通过嵌合部与走线壳体固定连接,通过在FFU壳体和走线壳体之间设置嵌合部，通过在连接件和走线壳体之间设置嵌合部，通过嵌合部将连接件和走线壳体固定连接，使得FFU壳体与走线壳体之间可以稳定安装，且安装方式较便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹压 嵌合 ffu 系统 安装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司，未经上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120176839.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能USB接头
- 下一篇：一种网络信息数据安全传输装置
