[实用新型]一种耐腐蚀电路板结构有效
| 申请号： | 202120189030.7 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN214101904U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 安蓓;安磊;姚宇 | 申请（专利权）人： | 多乾电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金湾区红旗镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板结构，包括底板、盖体、电路板本体、耐腐蚀层和半导体制冷片，底板中心位置设置有散热孔，底板上端的一侧设置有连接座，盖体一侧转动连接在连接座上，盖体用于盖合在底板上，电路板本体设置在底板上方，且通过若干固定柱与底板相连，电路板本体下端与底板上端留有间隙，耐腐蚀层设置在电路板本体的上侧，半导体制冷片设置在电路板本体的下侧，且半导体制冷片的制冷面与电路板本体相连，半导体制冷片的制热面朝向散热孔，本实用新型不仅有效防止液体或耐腐蚀物质直接接触电路板本体，耐腐蚀能力强，而且可通过半导体制冷片对电路板本体进行降温，散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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