[实用新型]一种双层电路板结构有效
申请号: | 202120190977.X | 申请日: | 2021-01-23 |
公开(公告)号: | CN214901418U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 黄祖嘉 | 申请(专利权)人: | 莆田市佳宜科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 黄勇亮 |
地址: | 351117 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及双层电路板技术领域,具体为一种双层电路板结构,包括有上层电路板和下层电路板,上层电路板和下层电路板通过连接装置连接,第一固定块与上层电路板连接,第二固定块与下层电路板连接,第二固定块连接有下铰接座,下铰接座滑动连接有圆杆,第一固定块连接有上铰接座,上铰接座与圆杆转动连接,圆杆外壁设置有限位凸起,上铰接座和下铰接座开设有限位槽,限位凸起与限位槽滑动连接。需要翻转上层电路板时,推拉圆杆,使圆杆上的限位凸起与限位槽分离,使上层电路板在能圆杆外壁转动。在下层电路板损坏时,翻转上层电路板,使下层电路板露出,避免了需要拆卸上层电路板,提高了维修双层电路板的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 电路板 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莆田市佳宜科技股份有限公司,未经莆田市佳宜科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120190977.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种建筑抗震加固结构
- 下一篇:固定缝合器械