[实用新型]一种用于LED模组的贴胶装置

摘要

本实用新型适用于贴胶领域，提供了一种用于LED模组的贴胶装置，其特征在于：输送装置设置于工作台上面，机箱设置在主机柜的上面，输送装置的上方安装了贴胶装置，安装挡板设置于输送装置前后两侧并安装于主机柜的上面，显示屏设置于安装挡板前面，安装挡板之间安装了贴胶机。由于贴胶机的左边设置有预加热机，所以在贴胶之前会进行预加热处理，可以让胶更好的粘合，使得贴胶更加牢固；由于贴胶机右边设置了两个滚筒，所以贴胶之后的会经过滚筒压平变平整，同时也使贴胶更加牢固；由于预加热机与贴胶机之间设置有红外温度传感器，所以可以实时监测温度，避免温度过高；由于滚筒有软泡沫包裹着，所以避免了LED模组的被破坏。