[实用新型]一种集成电路用防尘散热外壳有效
| 申请号： | 202120194340.8 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN213845259U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 谢振华 | 申请（专利权）人： | 宏硕（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/02;H01L23/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路用防尘散热外壳，包括防尘盖与壳体，所述壳体的底部开设有缓冲槽，所述壳体内侧的底部固定安装有散热板，所述壳体正面与反面分别开设有第一通风口与第二通风口，所述防尘盖的四端均设置有内螺纹块，四块所述内螺纹块的内部均安装有丝杆，四根所述丝杆的一端均固定安装有旋钮，所述壳体顶部的四端均开设有连接孔，四个所述连接孔的内部均设置有螺纹，所述第二通风口内部的一侧固定安装有第一防尘网，所述第一通风口的内部固定安装有第二防尘网，所述第一通风口内部的一侧固定安装有细过滤网，本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有能够对集成电路进行有效地散热，以及能够防止灰尘落在集成电路的表面的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 防尘 散热 外壳 | ||
【主权项】：
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