[实用新型]一种芯片封装用保护装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构、密封盖和防静电屏蔽袋；所述保护盒机构包括盒体、放置座、气囊、连接软管和橡胶球，所述盒体的内底部设有气囊，所述气囊顶部一侧的后端设有连接软管，且连接软管延伸至盒体外部的一端连接有橡胶球，所述气囊的顶部中央位置处设有放置座，所述放置座的内部放置有防静电屏蔽袋，所述防静电屏蔽袋的顶口一侧设有凹槽，所述防静电屏蔽袋顶口另一侧与凹槽对应位置处设有凸块；本实用新型设置了防静电屏蔽袋，防静电屏蔽袋采用二层复合或更高的四层结构，袋里形成法拉第笼感应罩效应，最大程度保护袋内物品与静电场隔离，防止静电积累，从而芯片封装免受静电危害。