[实用新型]一种高稳定的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120197342.2 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN213936175U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘建国 | 申请（专利权）人： | 江西玖芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/16 |
| 代理公司： | 深圳市科哲专利代理事务所(普通合伙) 44767 | 代理人： | 周黎阳 |
| 地址： | 344000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高稳定的芯片封装结构，包括主体、限位机构和散热机构；所述主体的内部安装有限位机构，所述限位机构的顶部滑动安装有散热机构，所述限位机构包括限位框和密封胶条，所述限位框安装在引脚顶部的中央，所述限位框的内部安装有密封胶条，所述散热机构包括固定罩和石墨烯散热片。本实用新型通过设置限位机构，在将芯片与引脚进行焊接时，限位框可对芯片起到导向作用，使工作人员可以更加稳定精准进行焊接工作，焊接完成后在对芯片与引脚的焊接处点滴胶水时，限位框内部的密封胶条，可对胶水进行遮挡防止胶水向外流淌，使胶水稳定的位于芯片与引脚的焊接处，进而使本装置对芯片的封装效果更加出色。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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