[实用新型]一种用于减小寄生电容和寄生电感的线材骨架有效
| 申请号： | 202120201601.4 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214204767U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 童乐 | 申请（专利权）人： | 扬州欧美华尔街教育科技有限公司 |
| 主分类号： | H02G3/04 | 分类号： | H02G3/04 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 田江飞 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线材骨架技术领域，且公开了一种用于减小寄生电容和寄生电感的线材骨架，包括槽口、圆盘、一号圆孔、一号弧形板、二号弧形板以及二号圆孔，所述圆盘的上表面固定连接有所述一号弧形板，所述一号弧形板的内部一体成型有所述一号圆孔，所述圆盘的下表面前后两侧固定连接有所述二号弧形板；本实用新型中，由于装置中插销、槽口、圆盘、一号圆孔、一号弧形板、二号弧形板、二号圆孔等结构元件的设计，使得改进后的骨架可以增大每股线材之间的距离，由于空气的介电常数是所有物质中相对最低的，因而线材中间隔离的空气可以大幅降低线材的寄生电容和寄生电感，用户可以将一定数量的空气隔离部件本体首尾相连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 减小 寄生 电容 电感 线材 骨架 | ||
【主权项】：
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