[实用新型]一种移动电子设备的触控模组与底座压装设备有效
| 申请号： | 202120204032.9 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN215281764U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 代国昭;方加森 | 申请（专利权）人： | 南昌华勤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02;B65G47/91;B65G47/248 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 豆贝贝 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种移动电子设备的触控模组与底座压装设备，包括设备主体、开设于设备主体表面并用于安装底座的安装槽、设置于设备主体上并覆盖在底座表面的压装区域处的底模框架、可翻转地设置于设备主体上并用于安装触控模组的翻转压板，翻转压板的表面上设置有用于吸附触控模组的吸附安装面，且吸附安装面在翻转压板翻转至与底模框架的表面紧贴时与底座表面的压装区域对齐。如此，通过安装槽对底座的定位装夹，以及底模框架对底座表面的压装区域的定位显示，利用吸附安装面与底模框架之间的配合关系，可使触控模组压装在底模框架内的压装区域中，保证触控模组在底座表面的压装位置准确，防止触控模组在底座表面出现贴歪情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 电子设备 模组 底座 装设 | ||
【主权项】：
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