[实用新型]一种硅胶压合治具有效
| 申请号： | 202120204373.6 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214419586U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 孟亚丽;邓广华;刘泽新 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅胶压合治具，包括治具底座、压敏导电布贴合产品和治具盖板；所述治具底座中央上方设置有治具硅胶，治具底座上的治具硅胶的两侧处均设置有压敏导电布避位槽；所述压敏导电布贴合产品上设置有一片以上的产品贴合压敏布区域和产品无贴合辅料区域，且一片以上的产品贴合压敏布区域的通过内部支撑连接点连接。本实用新型使用硅胶治具作业，可以同时假压整张产品，改变人工单间按压的作业方式，提升生产效率；治具上的硅胶有较好的填充性能且假压的受力均匀性,可以使产品与压敏导电布更好的结合切长时间不会发生分离，改善人工单间按压后压敏导电布贴合一段时间后出现分离风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 压合治具 | ||
【主权项】：
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