[实用新型]一种内孔截面断层预处理的铜排结构有效

专利信息
申请号: 202120210288.0 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN214477979U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 马见业;戴学成;李垚;张建明 申请(专利权)人: 深圳市创益通技术股份有限公司
主分类号: H01R11/11 分类号: H01R11/11;H01R43/16
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种内孔截面断层预处理的铜排结构,包括有铜排和线材;该铜排由铜管冲压成型,铜排上冲压成型有一通孔,该通孔内侧壁通过预浸锡和高光处理形成有锡层;所述线材包括有线芯和包覆在线芯外表面的外被,线芯的第一端部伸出外被的一端并伸入铜排内,第一端部由铜排夹紧固定并导通连接,线芯的第二端部伸出外被的另一端与外部电源连接。通过在通孔的表面增加一层锡层,使得锡层覆盖了通孔侧壁的铜线断层,形成较光滑的通孔截面,提升产品质量;通过预浸锡和高光处理得到通孔,不用手工抛光去毛刺,节省人工成本;在电镀过程中,锡层可以防止电镀液渗透至线芯内,造成通孔内的线芯产生铜绿和锡渣等不良,提升电镀良率。
搜索关键词: 一种 截面 断层 预处理 结构
【主权项】:
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