[实用新型]轻质墙体用拼接空心砖有效
| 申请号： | 202120214571.0 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214995161U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈龙 | 申请（专利权）人： | 河南鼎隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04B2/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 轻质墙体用拼接空心砖，包括砖体，所述砖体上表面设有凸台，下表面设有与所述凸台上下卡接的凹槽，所述砖体沿长度方向在上表面两侧对称设有加强筋槽，所述砖体的左右两个侧面上分别设有用于左右卡接的卡槽和卡柱；所述凸台上以及所述凸台之间设有多个贯穿所述砖体的通孔，所述通孔包括交错设置的锥形孔和倒锥形孔；本实用新型的加气块砖可在上下左右四个面进行拼接，即可以满足宽度和高度两个方向的延伸，卡接是通过设置在上下表面的梯形凸台和梯形凹槽以及左右侧设置的卡槽和卡柱实现的，使得多块砖体在长度及高度方向上便于配合组装，同时通过在砖体上设置交错颠倒排列的通孔，提高了砖体的孔隙率。 | ||
| 搜索关键词： | 墙体 拼接 空心砖 | ||
【主权项】：
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