[实用新型]一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120234534.6 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN214378392U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡择贤;张怡;程浪;冯学贵;卢茂聪;饶锡林;陈勇 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括芯片、基岛、引脚、引线和塑封体，所述芯片通过装片胶固定在基岛上，所述芯片的下表面与基岛的上表面相贴合，所述基岛上表面设有凹槽，所述芯片的下表面也设有凹槽，所述装片胶嵌入基岛和芯片上的凹槽内。通过蚀刻或激光切除的方式在引线框架的基岛上制作出凹槽；在每个芯片背面刻划出凹槽，在引线框架的基岛上涂覆好装片胶，放上芯片，并按压芯片，使芯片的下表面与基岛的上表面相贴合，形成隐藏胶厚的效果，同时，装片胶会嵌入基岛和芯片上的凹槽内，这样芯片和基岛在底部接触面上仍然粘接有一定面积的装片胶，而且位于凹槽内的装片胶更不易脱落，相比平面状态的装片胶粘接效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隐藏 装片胶胶厚 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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