[实用新型]一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备有效
| 申请号： | 202120235222.7 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214413352U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 邓明伟 | 申请（专利权）人： | 梯牧半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;G01R1/02;G01R31/28;F16F15/067 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备，涉及半导体测试设备技术领域，该用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备包括万向轮，万向轮顶部固定连接有弹簧，弹簧一端固定连接有减震片，减震片底部固定连接有减震筒，减震筒内壁滑动连接有减震盘，减震盘底部固定连接有减震杆。该用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备通过处理器两侧的蒸发板吸收热量，使蒸发板内部的冷却液蒸发，然后通过蒸发管进入冷却装置，冷却装置对气态冷却液冷却后的热量有散热板散发出去，有效的降低了该设备工作时的温度，同时避免了该设备在运行时，由于温度过高造成对内部元件的损伤，有效的提高了该设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 半导体 刀片 测试 设备 | ||
【主权项】：
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