[实用新型]一种用于丝网印刷的硅片分选机上料装置有效
| 申请号： | 202120238509.5 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN213752664U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 郭万武;康海涛;樊选东;关统洲 | 申请（专利权）人： | 中建材浚鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;B07C5/02 |
| 代理公司： | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人： | 赵贵春 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于丝网印刷的硅片分选机上料装置，包括移动组件和吸取组件，吸取组件包括沿铅垂方向移动的托架，托架连接有升降装置，吸取组件上设置有负压口，负压口连通有抽气装置，抽气装置用于将硅片吸附于托架上；移动组件驱动吸取组件在两个工作位置之间往复移动；第一工作位置下，托架位于取料台硅片的正下方；第二工作位置下，托架位于分选机进料端的正上方。该用于丝网印刷的硅片分选机上料装置通过升降装置带动托架向上移动以托起硅片，防止硅片与取料台接触发生摩擦，并利用抽气装置将硅片吸附在托架上，防止硅片与托架之间产生相对位移导致硅片受到磨损，如此实现了硅片的安全上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 丝网 印刷 硅片 分选 机上料 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中建材浚鑫科技有限公司，未经中建材浚鑫科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120238509.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
