[实用新型]光传感器外壳有效
申请号: | 202120240136.5 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN214378463U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 李书锋;罗宏亮 | 申请(专利权)人: | 东莞市冀展五金电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/024 |
代理公司: | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人: | 曾婉忆 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了光传感器外壳,包括上壳体与下壳体,所述上壳体的前侧壁开设有上密封槽,所述上密封槽内放置有密封圈,所述上壳体的前侧壁焊接安装有第一加强肋板,所述上壳体的底部焊接安装有上固定板,所述上固定板上开设有上固定孔。该光传感器外壳,通过上壳体与下壳体将光传感器包裹,通过第一加强肋板、第二加强肋板与第三加强肋板提高光传感器外壳的强度,通过上密封槽与下密封槽配合密封圈提高了光传感器外壳的密封性能,通过观察窗内的玻璃板实现对光传感器的观察,通过石墨烯散热装置对光传感器外壳内的热量进行吸收;通过电动机带动风扇转动,通过风扇转动从而将对光传感器外壳内部的热量吸收至光传感器外壳的外部。 | ||
搜索关键词: | 传感器 外壳 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的