[实用新型]一种基质包装打孔装置有效

专利信息
申请号: 202120244548.6 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN214352807U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 马凤立 申请(专利权)人: 长春赛世农业开发有限责任公司
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/18;B26F1/00
代理公司: 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 代理人: 陈贞
地址: 130000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型公开了一种基质包装打孔装置,包括加工台、打孔机构和气缸,所述打孔机构和气缸均固定安装于加工台上,所述加工台的顶部固定安装有移动块,所诉气缸与移动块的一端侧壁固定连接设置所述加工台和移动块分别开设有第一贯穿口和第二贯穿口,所述移动块的顶部开设有两个滑槽,两个所述滑槽的相向侧壁之间转动贯穿设有同一根第一螺纹杆,两个所述滑槽内均滑动设有螺纹套设于第一螺纹杆上的夹紧机构。本实用新型通过加工台、打孔机构、移动块、第一贯穿口、气缸、压紧机构和夹紧机构之间的配合使用,实现了通过在移动块上移动板块,同时通过气缸带动移动块移动,实现便于调节板块打孔位置。
搜索关键词: 一种 基质 包装 打孔 装置
【主权项】:
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