[实用新型]底部排风式散热机箱有效
申请号: | 202120245442.8 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN213987422U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 唐小景;黄晶;沈海峰 | 申请(专利权)人: | 武汉攀升鼎承科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 武汉卓越志诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42266 | 代理人: | 胡婷婷 |
地址: | 430300 湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种底部排风式散热机箱,包括设置于箱体内的主板组件、设置于所述箱体底端的第一散热组件、设置于所述第一散热组件和固定于所述主板组件上的CPU组件之间的导风罩,所述第一散热组件包括设置于所述箱体底板上的若干通风孔、设置于若干通风孔上方的若干第一风扇。通过上述方式,本实用新型设计合理、结构简单,通过在底端设置排风式散热组件,形成稳定的风道,能快速对CPU组件等电子元器件进行散热。 | ||
搜索关键词: | 底部 排风式 散热 机箱 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉攀升鼎承科技有限公司,未经武汉攀升鼎承科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120245442.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED灯具
- 下一篇:机箱通风散热排布结构