[实用新型]一种具有自动切换清洗工具功能的晶圆片清洗机构有效

专利信息
申请号: 202120254679.2 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN215391087U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 余涛;朴灵绪;郭巍 申请(专利权)人: 若名芯半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B1/00;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 朱斌兵
地址: 215000 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种具有自动切换清洗工具功能的晶圆片清洗机构,包括腔体,腔体内设有可转动的承载台;承载台上设有夹爪,升降机械臂设于腔体内;横移机械臂设于所述升降机械臂上;电磁铁设于横移机械臂的前端;至少两个清洗工具分别设于腔体内对应的承载板上,清洗工具上具有磁吸区域;电磁铁在升降机械臂和横移机械臂的配合下吸附任意清洗工具中的磁吸区域后,将清洗工具送至晶圆片上方对晶圆片进行清洗,本实用新型利用电磁铁的通断电可以按照规定的清洗顺序自动切换到所需的清洗工具,再利用清洗工具对晶圆片进行按需清洗,对整体的结构进行简化的同时还能满足相应的功能,提升了装置的运转率,提高了晶圆片的清洗效率和良品率。
搜索关键词: 一种 具有 自动 切换 清洗 工具 功能 晶圆片 机构
【主权项】:
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