[实用新型]一种具有散热性的半导体分立器件有效
| 申请号： | 202120254731.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN213782010U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张书皓 | 申请（专利权）人： | 四川皓楚禾科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市天府新区华阳街道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件，包括半导体分立器塑封体，所述半导体分立器塑封体底部外壁固定安装有三组针脚，所述半导体分立器塑封体右侧外壁设置有第一可拆卸散热机构，所述半导体分立器塑封体左侧外壁设置有第二可拆卸散热机构，所述第一可拆卸散热机构与第二可拆卸散热机构之间嵌入式安装有半导体分立器塑封体。本实用新型所述的一种具有散热性的半导体分立器件，通过设置的可拆卸固定机构，使得第一可拆卸散热机与第二可拆卸散热机构之间的拆装更加便捷，通过设置的第一可拆卸散热机构与第二可拆卸散热机构，使得散热效果大大提升，提高了半导体分立器的使用寿命，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 半导体 分立 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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