[实用新型]一种散热性能高的封装三极管有效

专利信息
申请号: 202120257287.1 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN214043643U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 杭嫒伟;黄飞 申请(专利权)人: 深圳旭芯联创电子科技有限公司
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;H01L23/367;H01L29/73;B08B17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518028 广东省深圳市福田区华强北*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种散热性能高的封装三极管,包括三极管体,所述三极管体的前表面和后表面均分别固定安装有增加散热接触面凸块,所述三极管体的下表面固定安装有三极管焊脚,所述三极管体的两侧表面均分别活动安装有防尘板支撑柱,所述防尘板支撑柱的一端活动安装有防尘板体,所述三极管体的上表面四角位置均分别开设有活动凹槽,所述活动凹槽的内部活动安装有活动连接块,所述三极管体的上表面活动安装有一号散热铝体。本实用新型所述的一种散热性能高的封装三极管,能够增强三极管的散热性能,并且能够折叠散热装置,方便运输,不易受损,还能够阻挡灰尘落到三极管上影响散热,可以使得散热性能长期保持。
搜索关键词: 一种 散热 性能 封装 三极管
【主权项】:
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