[实用新型]一种密集型集成电路压合装置有效
| 申请号： | 202120260547.0 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN214411130U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李卫国;林耀宗;黄炜庭;杨国健;李沛荣 | 申请（专利权）人： | 江门市华凯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 | 代理人： | 栾洋洋;李小花 |
| 地址： | 529100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种密集型集成电路压合装置，属于集成电路生产设备，包括上压板、下压板、上压板夹持部及电机，上压板的中部为用设置窗框口的窗框口部，窗框口部上设置有28个窗框口，窗框口沿着上压板长度方向布置成2列，沿着上压板宽度方向布置成14排，每2×7的矩阵式结构的窗框口形成一个结构单元，每个结构单元的两侧均设置有弹性形变伸缩缝，本实用新型对窗框口进行合理排版，与传统压合装置相比，窗框口布置的更多，能够有效的提高产能效率并降低生产能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集型 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
