[实用新型]一种种植坑土壤回填装置有效

专利信息
申请号: 202120266487.3 申请日: 2021-01-31
公开(公告)号: CN214757790U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 廖光田 申请(专利权)人: 重庆旺泰农业开发有限公司
主分类号: A01C5/04 分类号: A01C5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 405400 重庆市开州*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及种植业技术领域,具体为一种种植坑土壤回填装置,包括两个相同尺寸的支座,支座的顶端设有安装机构,安装机构包括两个相同尺寸的支柱,两个支柱分别设于两个支座的顶端,且支柱的下底面与支座的上表面焊接固定,两个支柱的内壁之间焊接固定有安装板,安装板的顶端安装有顶出气缸,支座的前端面设有回填板,本实用新型通过顶出气缸的活塞杆向下伸出带动凸块移动,且凸块与回填板焊接固定,凸块移动时回填板与其同步移动,使回填板的下底面与地表相接触,种植人员推动推把带动整体装置移动,回填板移动时可将种植坑周边的土壤推到坑内,对种子进行覆盖,同时,液压缸的伸缩杆带动压实板下压,可将种植坑内的土壤压实。
搜索关键词: 一种 种植 土壤 回填 装置
【主权项】:
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