[实用新型]板件拼装焊接用调平装置有效

专利信息
申请号: 202120267825.5 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN214602800U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 张玉卫;王启茂;王涛;肖春林;付添福;姚巍;吴昊;张新强;郑耀军;陈毅星;王凯;文昌贤 申请(专利权)人: 中国水利水电第八工程局有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 陈晖;陈魁
地址: 410004 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种板件拼装焊接用调平装置,包括两个平行布置的固定架和设于两个固定架底部的多个调平板,各调平板沿固定架的延伸方向间隔分布,调平板的底面为水平的压平面,压平面的中部设有焊接槽,固定架底部设有用于固定于板件上的固定机构。该板件拼装焊接用调平装置结构简单、可快速定位、拆装方便、不易损伤板件以及能够周转使用。
搜索关键词: 拼装 焊接 平装
【主权项】:
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