[实用新型]一种导电片材分切机构有效
申请号: | 202120270201.9 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN214604692U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 毛丛敏;杨荣津;林咸雄 | 申请(专利权)人: | 浦江亿通塑胶电子有限公司 |
主分类号: | B26D7/06 | 分类号: | B26D7/06;B26D7/08;B26D7/26;B26D7/32;B26D7/27 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 322299 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及导电片材加工领域,一种导电片材分切机构,包括底座,以及设置在底座上的分切平台,以及设置在分切平台两侧底座上的分切支架,以及转动定位在分切支架上的分切轮;所述分切轮的外壁上沿其轴向间隔布置有多个分切刀片,分切轮下方的分切平台上设有压紧组件;所述压紧组件包括沿分切轮轴向依次并列设置的多条分切压条;多条分切压条的压首部依次相抵,单根压条主体上的条形缺口或者是相邻两条分切压条之间的条形缺口为切割口;所述分切轮上的每个分切刀片均处于其相邻两条分切压条之间的切割口内。该导电片材分切机构通过设置多条分切压条保证导电片材在切割时是处于铺平状态,如此保证分切过程顺利,分切后得到的导电片材合格率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 片材分切 机构 | ||
【主权项】:
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