[实用新型]一种便于安装拆卸的加热块有效
| 申请号： | 202120271641.6 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214672516U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 孙城刚 | 申请（专利权）人： | 上海盛益精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 赵祖祥 |
| 地址： | 201616 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种便于安装拆卸的加热块，包括：加热块本体，加热块本体上开设有真空孔，加热块本体两端侧壁均固定连接有支撑块，加热块本体一端侧壁接触连接有基板，两个支撑块远离加热块本体一端固定连接有固定块，固定块上表面转动连接有轴承，轴承远离固定块一端设有夹板，支撑块远离加热块本体一端侧壁位于夹板下方开设有定位槽，定位槽内设有H形推杆，H形推杆一端贯穿支撑块侧壁伸出支撑块外部，本实用新型具有以下优点：通过夹板、一号驱动块、二号驱动块、推拉杆、梯形定位块、定位槽便于提高加热块与基板或框架之间的固定效果；通过一号压缩弹簧、二号压缩弹簧、H形推杆便于对加热块进行拆卸更换，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 拆卸 加热 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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