[实用新型]聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置有效
申请号: | 202120272468.1 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN214378345U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 王新;蒋振雷 | 申请(专利权)人: | 杭州晶通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 张超 |
地址: | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置,包括腔体,腔体上有能够和外界完全隔绝的可封闭门,腔体侧壁内预埋了若干冷却循环水管,腔体内设有升降台,升降台上设有晶圆支架,晶圆支架沿垂直方向设有多个能够单独对晶圆进行加热的加热盘,腔体上还设有氮气进口、气压检测装置、温度检测装置和真空泵,温度检测装置为温度传感器,且温度传感器的检测方向沿斜下的方向朝向任一晶圆支架上的加热盘。采用本实用新型的设计方案,通过真空梯度热处理法来完成聚酰亚胺薄膜的聚合固化,使得光刻后图形化的聚酰亚胺薄膜仍然能保持规整的立体形貌。 | ||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 图形 薄膜 制备 聚合 固化 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造