[实用新型]一种膏药贴生产用不粘刀的分切装置有效

专利信息
申请号: 202120278315.8 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN214686877U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 马建斌;周素珍 申请(专利权)人: 湖北惠真源药械有限公司
主分类号: B26D7/18 分类号: B26D7/18;B26D7/32
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 黄珍玲
地址: 436000 湖北省鄂*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种膏药贴生产用不粘刀的分切装置,包括支撑柱和底板,支撑柱的外侧固定安装有传输带,传输带的两侧均固定安装有皮带,支撑柱的外侧固定安装有顶板,固定杆的远离顶板的一端固定安装有U型固定板,转轴的外侧均固定安装按贴框刀,按贴框刀的内部均固定安装有防粘层,按贴框刀的内部固定安装有弹簧,按贴框刀的内部活动安装有横板,底板的顶部活动安装有收集框,收集框的内部开设有废料槽,收集框的内部均开设有收料槽。通过设置弹簧、横板和防粘层,可以使得在对膏药贴进行切割的过程中,减少膏药贴直接粘附在按贴框刀,增加按贴框刀对膏药贴的切割的效率,可以增加按贴框刀的切割效率,还提高对膏药贴的切割质量。
搜索关键词: 一种 膏药 生产 用不粘刀 装置
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