[实用新型]一种芯片转接板加工用防尘结构

摘要

本实用新型涉及电路板生产技术领域，且公开了一种芯片转接板加工用防尘结构，包括外壳，所述外壳的顶部固定安装有封盖，所述外壳的外部固定安装有固定板，所述外壳的内部固定安装有连接板，所述外壳的背面连通有位于连接板下方且延伸至外壳右侧的进风管，所述固定板的顶部固定安装有输出端与进风管连通的离心风机，所述外壳的底端外部套设有固定套，所述固定套的内部活动安装有贯穿固定套底部的集尘袋。该芯片转接板加工用防尘结构，可有效阻拦空气中的灰尘进入绿油涂覆设备的内部，在保证绿油干燥效率的前提下，防止灰尘粘附在绿油上，提高芯片转接板的生产质量，同时内部灰尘可在不影响正常送风的条件下进行快速清理。