[实用新型]一种半导体单晶硅棒等径长度测量装置有效
| 申请号： | 202120280605.6 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN215177544U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李伦;齐风;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 薛萌萌 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体单晶硅棒等径长度测量装置，用于测量等径硅棒的长度，包括硅棒支撑座、支撑桌、X向移动模组、Y向移动模组、对射式激光传感器模组、PLC控制模组；所述硅棒支撑座、X向移动模组均固接于支撑桌上表面，所述Y向移动模组固接于X向移动模组滑块上，所述对射式激光传感器模组固接于Y向移动模组滑块上，所述X向移动模组控制对射式激光传感器模组测量硅棒的长度，所述Y向移动模组控制对射式激光传感器模组竖直方向感应硅棒最高点；所述X向移动模组、Y向移动模组、对射式激光传感器模组均与PLC控制模组连接。本实用新型所述的装置测量硅棒等径长度可以实现高精度高准确度，结构简单，系统稳定，易于二次开发和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单晶硅 长度 测量 装置 | ||
【主权项】：
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