[实用新型]激光加工系统有效
申请号: | 202120287536.1 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN215145781U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 万章;董小龙;徐超 | 申请(专利权)人: | 上海柏楚电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 苏蕾;徐桂凤 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种激光加工系统,可用于确定激光切割头与工件之间的距离。激光加工系统包括:激光切割头、喷嘴、激光位移传感器以及第一滤光片;激光切割头具有第二滤光片,激光切割头得到的第一激光可透过第二滤光片并通过喷嘴投射到待加工工件的目标部位上,以对目标部位进行加工;激光位移传感器用于发射第二激光,第二激光可透过第一滤光片并由第二滤光片反射而投射至目标部位上,以及激光位移传感器用于接收由第二激光在待加工工件上反射形成的第三激光,第三激光用于确定待加工工件的目标部位与激光切割头之间的距离;其中,第一激光和第二激光在第二滤光片与目标部位之间的光束的轴向相同,或者,平行且相距指定距离。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 系统 | ||
【主权项】:
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