[实用新型]一种芯片电路导通测试工装有效
| 申请号： | 202120292905.6 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214044244U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黄本涛;宋成龙;程传博;吴声亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市蔚来芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R25/00 | 分类号： | H01R25/00;H01R13/629;G01R31/54 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 王庆凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片电路导通测试工装，底板的上端连接有支撑杆，支撑杆和底板通过焊接连接在一起，支撑杆的上端连接有支撑板，支撑板和支撑杆通过焊接连接在一起，支撑板的上端安装有芯片放置板，芯片放置板的一侧连接有第一连接板，第一连接板和芯片放置板通过焊接连接在一起，第一连接板的内部安装有第一USB接口，第一USB接口的一侧安装有第二USB接口，第二USB接口的一侧安装有USB接口底板；本实用新型中导通针、第一USB接口、第二USB接口、第三USB接口、升降机构和芯片放置板的设计可以让芯片电路导通测试变得简便，从而避免因为操作繁杂而造成漏检以及损坏芯片的情况发生，同时避免了后续不必发生的麻烦。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电路 测试 工装 | ||
【主权项】：
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